- 注册时间
- 2009-7-20
- 最后登录
- 2010-9-4
- 存仓
- 5924 权
- 指数
- 4555 点
- 阅读权限
- 200
- 积分
- 4555
- 帖子
- 2958
- 精华
- 3
- UID
- 15510
  
- 注册时间
- 2009-7-20
- 最后登录
- 2010-9-4
- 存仓
- 5924 权
- 指数
- 4555 点
- 帖子
- 2958
- 精华
- 3
- UID
- 15510
|
通富微电(002156)
金融危机后,在新技术和新产品平台驱动下,电子行业进入一轮增长周期,这对集成电路行业在需求层面形成强劲的支撑。由于每个芯片都需要进行封装,这无疑在数量层面上增加了对IC封装的需求。
通富微电(002156)完全自主开发的new-WLP封装技术可以极大地降低目前WLP封装的成本,从而将会使WLP的应用领域得到极大拓展,2011年可能对公司业绩有巨大的提升。
通富微电未来扩产将主要围绕附加值高的产品,低于20%毛利水平的产品产能将不再增加。2010年公司计划QFN产能扩大近一倍,BGA等产品产能也将成倍增加。BGA等高附加值产品已经获得了很多企业的认可,其中包括3G手机芯片设计企业,未来3G手机用户的爆发增长将使公司该项业务直接受益。
对封测产品结构的提升来说,订单才是核心,只要有足够的订单,技术攻关都不是大问题。而对于通富微电来说,承接高端产品订单的能力已经基本具备,封测产能转移将促它实现整体收入和产品结构的双重大幅提升。
金融危机和日元大幅升值导致富士通和东芝等日本半导体企业成本压力加大,将封测业务转移的动力越来越强。通富微电(002156)由于有富士通的背景,一直以来与日本半导体企业合作紧密,将是此次日本封测业务转移的主要受益者。
仅目前能明确预期的产能转移就有:富士通QFP产品转移。预计2010年会给公司带来3个亿收入;富士通BUMP生产线转移。这是Flip-chip 产品的关键工艺,为公司今后走向Flip-chip 打下基础;入股无锡东芝。按照日本公司商业习惯,股权合作是商业合作的第一步,可以预见公司与东芝的合作将不断深入,很有可能给公司带来超预期成长。
公司通过日本的研发中心开发极具成本优势的New-WLP 工艺,预计未来将凭借出色的成本竞争优势,主动带来产能转移。安信证券预测公司2009-2011年EPS分别为0.15元、0.35元和0.49元。未来三年净利润复合增长率在40%左右,并且与东芝合资公司进展可能构成股价的催化剂。 |
|